株式会社神開発｜KAMI DEVELOPMENT Inc.

Works

Demolition work

西崎ビル解体工事（RC造4階解体（階上解体+ワイヤーソー解体）400㎡・RC造2階解体120㎡）
工期：約2ヶ月
費用：費用：---

施工工程

着工前

枠組養生足場

ワイヤーソー切断

ワイヤーソー切断

ワイヤーソー切断

解体

解体

解体

解体

整地完了

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